AG Silver teplovodivá pasta 0,5g

CENA JE ZA 1 SADU VELIKOSTI 0,5 g.

AG Silver je tepelně vodivá pasta obohacená o sloučeniny stříbra, které zvyšují úroveň tepelné vodivosti. Výrobek se vyznačuje také nízkou tepelnou impedancí. Pasta by měla být použita k zakrytí mikrospár mezi chladiči a CPU, GPU nebo jinými komponenty. Pasta AG Silver je také užitečná při přenosu tepla z trubkových kondenzátorů do výměníků tepla uvnitř solárních kolektorů. Užitečnost výrobku potvrzuje norma RoHS, podle které je vyroben.

• Barva - stříbrná
• Tepelná vodivost W/mK > 3,8
• Tepelná impedance °C in2/W < 0,087
• Měrná hmotnost g/cm³ > 2,16
• Odpařování - < 0,001
• Únik - < 0,05
• Dielektrická konstanta - > 5,1
• Viskozita - neteče
• Tixotropní index - 380+/-10
• Provozní teplota °C -50 ~ 250
• Okamžitý odpor
• k teplotě °C -50 ~ 340
• Typ balení sáček
• Kapacita 0,5 g

POZOR: Velmi toxický pro vodní organismy s dlouhodobými účinky.